PCBA加工時為什么會出現連焊現象?原因有這些
焊接作為PCBA加工中必要的加工方式,主要有兩種,分別是回流焊接和波峰焊接。焊接的質量是否優質直接關系到PCBA產品的性能和壽命,下面就由PCBA代工代料廠_安徽英特麗為大家分析一下關于波峰焊接中出現的連焊現象和改善措施,歡迎補充。
一、波峰焊連錫的原因如下:
1、助焊劑活性不夠;
2、助焊劑的潤濕性不夠;
3、助焊劑涂布的量太少;
4、助焊劑涂布的不均勻;
5、線路板區域性涂不上助焊劑;
6、線路板區域性沒有沾錫;
7、部分焊盤或焊腳氧化嚴重;
8、線路板布線不合理(元零件分布不合理);
9、走板方向不對;
10、錫含量不夠,或銅超標;[雜質超標造成錫液熔點(液相線)升高];
11、發泡管堵塞,發泡不均勻,造成助焊劑在線路板上涂布不均勻;
12、風刀設置不合理(助焊劑未吹勻);
13、走板速度和預熱配合不好;
14、手浸錫時操作方法不當;
15、鏈條傾角不合理;
16、波峰不平。
二、相關改善措施如下:
1、按照PCB設計規范進行設計。兩個端頭Chip的長軸與焊接方向垂直,SOT、SOP的長軸應與焊接方向平行。將SOP后個引腳的焊盤加寬(設計個竊錫焊盤);
2、插裝元器件引腳應根據印制板的孔距及裝配要求進行成形,如采用短插次焊工藝,焊接面元件引腳露出印制板表面0.8~3mm,插裝時要求元件體端正;
3、根據PCB尺寸、是否多層板、元器件多少、有貼裝元器件等設置預熱溫度;
4、錫波溫度為250±5℃,焊接時間3~5s。溫度略低時,傳送帶速度應調慢些;
5、更換助焊劑。
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